Технологииtechnoportal.com.uaJun 23

Qualcomm Snapdragon 875 поступив у виробництво

Компанія Qualcomm повинна анонсувати свій наступний флагманський чіпсет Snapdragon 875 вже до кінця цього року. Все схоже на те, що пандемія коронавіруса COVID-19 ніяк не вплине на плани компанії, і вона випустить її за графіком. 

Згідно з останніми даними, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) зараз офіційно запустило виробництво цього чіпсета. Він буде виготовлений за п’ятинанометровим техпроцесом та включатиме в себе модем Snapdragon X60 5G. 

nk_hauz/-mauaku1-7bdcmcbwgnd.jpg

У порівнянні з минулим місяцем, продуктивна здатність однієї з фабрик TSMC, яка стосується саме п’ятинанометрових чіпсетів, збільшилася на 10 відсотків, і тепер складає близько 60 тисяч на місяць. Дехто вважає, що компанія Qualcomm вирішила презентувати нову флагманську платформу біля вересн. Щоправда незрозуміло, коли саме почнуться поставки чіпсета для виробників смартфонів. 

nk_hauz/-mauakopnsvw_p3ouvyb.jpg

Також раніше була інформація про те, що TSMC розпочала масове виробництво флагманського чіпсета Apple A14 для майбутніх iPhone, які вийдуть вже восени цього року і також виготовляються за п’ятинанометровим техпроцесом. Майбутні iPhone 12 будуть підтримувати 5G, що наштовхує нас на думку про те, що в Apple A14 також може використовуватись модем Qualcomm Snapdragon X60.

Компанія Samsung повинна почати виготовляти свої флагманські чіпсети Exynos 992, які також будуть виготовлені за п’ятинанометровим техпроцесом, вже у серпні цього року, після чого встановить їх у свої флагманські смартфони Samsung Galaxy Note 20. Huawei також працює над п’ятинанометровою флагманською платформою, яка вийде зразу у двох версіях – Kirin 1000 та Kirin 1020. Ці платформи ми вперше побачимо у флагманських смартфонах серії Huawei Mate 40, яка повинна бути анонсована вже у жовтні цього року.