ТехнологииИсточник18 мая

Раскрыто подробности о субфлагманском Honor 50

Компания Honor готовится к выпуску нового субфлагманського смартфона Honor 50, первые данные о котором уже появляются в Сети. Согласно инсайдерским данным, Honor 50 должен получить чипсет Qualcomm Snapdragon 7хх, который фигурирует под кодовым модельным номером SM7325.

nk_hauz/-m_yu-cp6ipza56nxxkj.jpg

Напомним, что ранее стало известно, что Qualcomm выпустит новый чипсет модельного ряда 7XX, который выйдет на рынок под названием Snapdragon 775G. Ожидается, что SM7325 станет младшей версии SM7350 с пониженной частотой и выйдет на рынок под маркетинговым названием Snapdragon 775.

Согласно инсайдерским данным, Snapdragon 775G фигурирует под кодовым именем Cedros. Этот чипсет производится по нормам 5-нанометрового техпроцесса и использует ядра Kryo 6XX. Также известно, что Snapdragon 775G может поддерживать оперативную память LPDDR5 и флэш-память UFS 3.1.

Известно, что два смартфона модельного ряда Honor 50 уже готовятся к выходу в Китае. Модели поддерживают быструю зарядку мощностью 66W и 100W соответственно. Напомним, что недавно Чжао Мин, генеральный директор компании Honor подтвердил, что Honor Magic, разработка которого сейчас идет, выйдет в середине года.