Раскрыто подробности о субфлагманском Honor 50
Технологии18 мая 2021

Раскрыто подробности о субфлагманском Honor 50

Компания Honor готовится к выпуску нового субфлагманського смартфона Honor 50, первые данные о котором уже появляются в Сети. Согласно инсайдерским данным, Honor 50 должен получить чипсет Qualcomm Snapdragon 7хх, который фигурирует под кодовым модельным номером SM7325.

Напомним, что ранее стало известно, что Qualcomm выпустит новый чипсет модельного ряда 7XX, который выйдет на рынок под названием Snapdragon 775G. Ожидается, что SM7325 станет младшей версии SM7350 с пониженной частотой и выйдет на рынок под маркетинговым названием Snapdragon 775.

Согласно инсайдерским данным, Snapdragon 775G фигурирует под кодовым именем Cedros. Этот чипсет производится по нормам 5-нанометрового техпроцесса и использует ядра Kryo 6XX. Также известно, что Snapdragon 775G может поддерживать оперативную память LPDDR5 и флэш-память UFS 3.1.

Известно, что два смартфона модельного ряда Honor 50 уже готовятся к выходу в Китае. Модели поддерживают быструю зарядку мощностью 66W и 100W соответственно. Напомним, что недавно Чжао Мин, генеральный директор компании Honor подтвердил, что Honor Magic, разработка которого сейчас идет, выйдет в середине года.

Написать комментарий